英飞凌说芯片供应正常要拖到2023年,大众决定自己造

5月4日,德国半导体制造商英飞凌称,对于全球汽车制造商所困扰的芯片短缺问题,可能要等到2023年才能缓解。

据了解,英飞凌是汽车行业最大的芯片供应商,在全球350亿美元的市场中占13%以上。但他们并不自己生产芯片,而是从台积电等代工厂购得芯片,以将微控制器装在汽车或智能型装置上。

英飞凌CEO雷哈德普洛斯(Reinhard Ploss)表示,他预计供需不平衡将延续几季,可能要拖到2022年以后。公司及其客户所能做的,就是坐下来等待。

雷哈德·普洛斯称,无论是个人计算机、手机、汽车业,或是其他消费电子,全部都在抢晶圆,公司现在已经用完库存。

英飞凌对今年下半年的供应前景已经不看好,对再之后也不乐观。他们认为,尽管亚洲制造商应该能够在明年提高产量,但这些只是边缘性的改善。英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示,到2022年,形势将变得严峻,代工厂现在正在投资,但是获得这种新产能的交货时间,很可能要拖到2023年。

英飞凌首席营销官Helmut Gassel认为,芯片短缺在2021年首季,将影响大约250万辆汽车生产。

大众汽车集团可是等怕了,该集团计划在内部开始自行开发芯片与处理器,大众汽车集团CEO迪斯博士(Herbert Diess )表示,大众集团计划在内部设计和开发自驾车所需高性能处理器,以及相关软件。

英飞凌说芯片供应正常要拖到2023年,大众决定自己造

迪斯强调,以现阶段的情况来说,汽车产业目前只能被动的等待供应情况的改善。这情况已经使得一些汽车制造商,将当前缺少芯片所带来的冲击预期,延长到秋季,这就显示第 2 季情况可能更加严重。所以,无论如何汽车产业的高层都必须准备改变它们对芯片供应依赖的情况,而这也正是大众汽车集团想要进行的计划。也就是将一些处理器发展内部化,这预计将有两方面的效益。首先是更密切地监控供应链的阶段,随时灵活调整不足与供过于求。另外则是加强芯片与软件的整合,以因应未来的市场需求。

但是福特汽车就没有大众汽车那样毅然决然,因芯片短缺问题仍然深陷困境之中。

英飞凌说芯片供应正常要拖到2023年,大众决定自己造

福特汽车近日表示称,第二季汽车产量将腰斩,下半年芯片短缺的情况会逐渐舒缓,不过可能要到 2022 年才能完全解决。

福特汽车估计,受芯片荒影响,第二季产量将骤减 50%,冲击程度远超过第一季减产 17%。估计半导体短缺将带来 250 亿美元成本开支,福特CEO吉姆法利(Jim Farley)预估值高端,但研判第二季是芯片荒最低潮。

据悉,福特在3月31日前生产的车辆库存只够满足消费者33天的需求。吉姆法利称,与其他汽车制造商一样,福特正考虑在芯片短缺过后保持低库存,这可能意味着消费者的折扣减少,价格提高。

福特首席财务官John Lawler说:“3月日本供应商瑞萨火灾,让半导体缺货更严重,情况变好之前,会先继续恶化。目前公司相信此一问题会在第二季触底,下半年逐渐改善。”他推测缺货潮要到明年才能彻底化解。

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